|  Flexible gedruckte Schaltungen (FPC)

Schlenk-Produkt:

RA-Kupferfolien
mit Cu-Treatment

RA-Kupferfolien mit einseitigem oder beidseitigem Cu-Treatment oder Cu/Zn-Treatment.
Cu-Treatment entspricht IPC-4562. Einsatzmaterial zur Lamination von Basismaterial für Flexible Gedruckte Schaltungen.


Standardausführung:

Basismaterial:
-  ETP-Kupferfolie E-Cu 58 (BS: 101 ; CDA 110) oder
-  OF-Kupferfolie OF-Cu (BS: C110 ; CDA 101) oder
-  SE-Kupferfolie SE-Cu58 (BS: C103)

Treatment:
dendritisches Kupfer-Treatment oder Kupfer/Zink-Treatment
einseitig oder beidseitig

Härten:       
W5 (walzhart)                            IPC-4562/5     CU-W5
W7 (weich)                                IPC-4562/7     CU-W7
W8 (Niedrigtemperatur LTA)        IPC-4562/8     CU-W8
Andere Härten auf Anfrage

Dicke:                    0,010 - 0,400 mm   
             
Breite:                   1 mm - 640 mm (abhängig von der Banddicke)

Ausführung:           lieferbar im Ring oder als Format, ungerichtet

Ringaufmachung, standard:

ID: 150 mm Kunststoffkern

ID: 76 mm Stahlkern

Andere Innendurchmesser oder Kernmaterialien auf Anfrage








Vorteile von Schlenk-Folien:

-  gleichmäßiges Niederprofiltreatment garantiert kurze Ätzzeiten
-  Folien unter Verwendung von hochreinen Kupfer hergestellt
-  dünnste verfügbare getreatete Kupferfolie ohne Trägerfolie = 0,010 mm
-  Dicken bis zu 0,400mm mit Cu-Treatment für Wärmeableiter / 
   Grundplatten
-  Standarddicken ab Lager verfügbar

Losgrößen:

Wir liefern, schnell und flexibel, sowohl Kleinlose für R&D, als auch Großlose bis zu Containerkomplettladungen.


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Dieses Informationsblatt wurde mit großer Sorgfalt zusammengestellt. Die angeführten Daten stellen jedoch keine Zusicherung von Beschaffenheiten dar. Eine Verbindlichkeit kann daraus nicht abgeleitet werden.